PI膜-聚醯亞胺膜

溫度執行範圍可從低溫 -452°F(-269°C) 到高溫 +436°F(+260°C)，若短時間操作可在高溫+752°F (+400°C)下執行。此外，它也可抗原子輻射。聚醯亞胺薄膜是目前的高分子材料中擁有最佳性能、絕緣與耐溫性之特殊材料。

 

 

•產品應用

 

    1. 專為發電機、電線電纜、電容器等之

        絕緣層。

    2. 耐熱膠帶之底層，如感壓耐熱膠及   

        F46 (FEP)。

    3. 適用於各類軟性印刷電路板(F-PCB)的 

        絕緣層使用。

     4. IC 封裝用耐熱薄膜。