PI膜-改良型聚醯亞胺膜

聚醯亞胺薄膜為一高性能、高附加價值的產品，由於其本身高分子主鏈的化學結構具有很高的剛硬性和很強的分子間作用力，因此具有優越的化學、物理、電氣及耐輻射特性，尤其是耐熱性極佳，可應用於各項嚴苛的工作環境。擁有高的剛性及較低的熱膨脹係數。

 

 

   •產品應用

    1. 專為發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層。

    2. 耐熱膠帶之底層，如感壓耐熱膠及 F46 (FEP)。

    3. 適用於各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層使用。

    4. IC 封裝用耐熱薄膜。